激光切割機(jī)切割時(shí)間太長是怎么回事？通常與材料特性、設(shè)備參數(shù)、硬件狀態(tài)及軟件控制四類因素密切相關(guān)。

材料因素

材料厚度直接影響切割效率。例如，10mm鋼板比2mm鋼板需要更多能量穿透，導(dǎo)致耗時(shí)明顯增加。此外，材料特性如銅、鋁等高反射材料，因?qū)す馕章实颓覠釋?dǎo)率高，切割時(shí)需要更多能量補(bǔ)償反射損耗，進(jìn)一步延長時(shí)間。

設(shè)備參數(shù)設(shè)置

激光功率不足（如該用3000W卻設(shè)置為2000W）會(huì)導(dǎo)致熔融材料的速度降低。切割速度設(shè)置過低雖能提升切割質(zhì)量，但會(huì)直接增加耗時(shí)。同時(shí)，焦點(diǎn)位置偏移會(huì)使能量無法集中，需反復(fù)調(diào)整或補(bǔ)償功率，效率自然下降。

設(shè)備狀態(tài)

光路系統(tǒng)的鏡片污染或松動(dòng)會(huì)衰減激光能量傳輸，需更高功率或更慢速度彌補(bǔ)損耗。冷卻系統(tǒng)異常則可能觸發(fā)激光器的功率保護(hù)機(jī)制，如高溫時(shí)自動(dòng)降功率運(yùn)行，切割時(shí)長因此被動(dòng)拉長。

軟件與控制系統(tǒng)

軟件卡頓會(huì)導(dǎo)致指令傳輸延遲，切割動(dòng)作不連貫。路徑規(guī)劃錯(cuò)誤（如冗余軌跡或頻繁空走）會(huì)增加實(shí)際切割行程，例如原本直線切割被錯(cuò)誤設(shè)置為折線，無效路徑消耗額外時(shí)間。